前回、KM003Cのコネクタ部根元を補強するという対症療法を行った。しかし、一度基板から剥がれてしまっている端子部がこのような方法で直るわけもなく、再度症状が出始めたため諦めて中を修復することにした。
開腹方法
開腹は比較的簡単で、液晶部分をある程度温める。液晶部枠の一部が接着されていて、温めることで剥離しやすくするためだ。スマホもほぼこのような粘着でハウジングされていることが多い。頃合いを見て吸盤を使ってじわじわと浮き上がらせるように少し左右に振ったりしてケースと液晶を引き離していく。作業していると4辺のどこかが浮いてくるので一カ所でも隙間ができたら爪かプラ板を挿し込んで攻略していく。POWER-Zのロゴがある方にフレキシブルフラットケーブルがあるので、勢いつけて剥がして破損しないように注意する。とにかくあせらずじわじわとやるのがコツで、粘着剤をハウジング側に残すように液晶パネルを開ける。この写真では基板ごと抜けているが、実際には液晶部のみがフラットケーブルにつながったまま外れる。
基板表
コネクタ部の補強のみであれば基板まで取り外す必要はない。液晶部を開けて見える部分を再はんだして樹脂固着して戻せばいい。わたしの場合は基板裏を見たくてすべて分解をした。基板への接続が見えるのはコネクタの片側だけだった。剥離しているのはこの部分になる。基板は'22.9.12製造のものだ。
KAMCAPの3.0V、0.35Fのスーパーキャパシタが目立つ。これで電源がなくても5秒間駆動しているのだから大したものだ。
基板裏
実装面は反対側のようなので取り外して確認した。コネクタのこちら側は左右がしっかりと固定されていてピンに負荷が及ばないようになっている。2つあるレセクタプルもHIDは4点止め、IN/OUTは2点止めだが別にホールドの板を取り付けてしっかりガードされている。唯一の弱点が基板表のコネクタピン接合なのがよくわかった。基板裏への対策は不要なので実際の補修ではここまで開けなくてよい。
この際だからしっかりとパーツを確認しておく。一番大きなHuada HDSC HC32F460マイクロコントローラが目に付く。200MHzで動作するCortex-M4 CPU(浮動小数点サポート)をベースに、512KBフラッシュメモリ、192KB SRAM（32KB高速RAM含む）、4KB RRAMを搭載している。基板というのは見ていて飽きないから不思議だ。
ハウジングに接着剤が残っているのがわかる。うまく残せていれば温め直すだけで再接着可能だ。
コネクタピン剥離の確認
このように基板表はコネクタの左右がホールドされる仕組みになっていないので浮いてしまっている。
'23.11製造のものを開けてみると対策のつもりなのか、左右にはんだが厚盛りされている。しかし、基板に密着しているわけではなく、反対側のはんだとブリッジさせているだけなので効果は薄いだろう。このため、ピン部分を樹脂で固着させて、さらに前回の外側コネクタ根元を同じようにホールドする2段階補強を行った。
不具合の確認
ケーブルチェッカーの本来の使い方ではないが、240Wに耐えられるテスターで微弱な電流で破損することはないだろう。コネクタを上下させることで片側の列で断線しているのがわかる。VBUS/GNDは反対側と共用なので見た目は通電されているように見えるが実際には同じように剥離している。ピン根元を押さえながら、再はんだで基板に着けたら同じ方法で通電チェックを行い、問題がなければ樹脂で固着させて対策を行い戻していく。
KM003Cは非常に有用なツールであるがゆえに使用頻度が高い。また、コンパクトなのでよけいにコネクタには負荷がかかるだろう。長く使いたい人は、転ばぬ先の杖で購入したら早めに補強を行って使うのがいい。
